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宁波平恒研发:晶圆边缘研磨率提升新法

宁波平恒电子材料有限公司:创新研发引领半导体行业新篇章

宁波平恒电子材料有限公司,成立于2021年,是一家专注于研究和试验发展的企业。公司注册资本1000万人民币,实缴资本300万人民币。凭借其强大的研发实力,宁波平恒电子材料有限公司在半导体行业崭露头角。

宁波平恒研发:晶圆边缘研磨率提升新法
宁波平恒研发:晶圆边缘研磨率提升新法

创新专利:提升晶圆边缘研磨率新方法

宁波平恒电子材料有限公司申请了一项名为“一种用于改善晶圆边缘研磨率的方法”的专利,公开号CN 119748256 A。该发明通过调整吸附膜边缘的硬度,并控制吸附膜其他区域的硬度保持不变,无需改变研磨参数,在不影响晶圆中心研磨率的情况下,提高了晶圆边缘的研磨率,进而提升晶圆良率。

技术优势:提高晶圆研磨速率均一性

本发明提供了一种提高晶圆研磨速率均一性的方法,该方法不需要改变化学机械研磨机台的参数设置,只需将保持环的厚度减小0.4-0.6mm,就可以达到改善晶圆边缘研磨的目的。这一创新方法为半导体制造领域带来了革命性的突破。

应用前景:助力半导体产业发展

随着半导体行业的快速发展,晶圆制造的重要性日益凸显。宁波平恒电子材料有限公司的这项创新技术,有望在半导体产业中发挥重要作用,推动我国半导体产业的快速发展。

权威数据:专利申请彰显技术实力

据金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,宁波平恒电子材料有限公司申请的“一种用于改善晶圆边缘研磨率的方法”专利已公开。这充分体现了宁波平恒电子材料有限公司在半导体技术领域的研发实力。

未来可期,欢迎实际体验验证

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