晶圆
宁波平恒研发:晶圆边缘研磨率提升新法
宁波平恒电子材料有限公司:创新研发引领半导体行业新篇章宁波平恒电子材料有限公司,成立于2021年,是一家专注于研究和试验发展的企业。公司注册资本1000万人民币,实缴资本300万人民币。凭借其强大的研发实力,宁波平恒电子材料有限公司在半导体···
星钥珠海半导体晶圆键合装置专利,如何突破精度极限
一、星钥珠海半导体专利背景金融界2025年4月2日消息,国家知识产权局信息显示,星钥半导体有限公司申请一项名为“晶圆键合装置”的专利,公开号 CN 119742271 A,申请日期为 2024 年 12 月。这标志着星钥珠海在半导体技术领域···