一、星钥珠海半导体专利背景

金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，星钥半导体有限公司申请一项名为“晶圆键合装置”的专利，公开号 CN 119742271 A，申请日期为 2024 年 12 月。这标志着星钥珠海在半导体技术领域的又一重要突破。

星钥珠海半导体晶圆键合装置专利，如何突破精度极限

星钥半导体有限公司成立于2022年，注册资本1500万，专注于计算机、通信和其他电子设备制造业。通过天眼查大数据分析，星钥半导体有限公司在财产线索方面有商标信息22条，专利信息98条，充分展示了其强大的研发实力。

二、专利技术解析

星钥半导体的晶圆键合装置专利涉及晶圆键合领域，公开了一种晶圆键合定位组件以及晶圆。该装置包括键合腔室及位于键合腔室内的第一载台、第二载台和驱动组件，通过限位部和驱动组件，确保晶圆的位置精度，从而提高晶圆键合质量。

专利摘要显示，该晶圆键合装置包括承载部和环绕承载部设置的限位部。承载部用于承载晶圆，限位部用于对承载部承载的晶圆进行限位，避免晶圆的位置发生偏移，有利于提高晶圆的键合精度，提升键合质量。

三、技术突破与应用前景

结合星钥半导体的新专利，AI技术能够帮助提升对准精度和溅射质量，进一步推动晶圆键合技术的发展。2024年12月25日，珠海星钥半导体有限公司的最新专利申请引发了业内的广泛关注。该专利，编号CN119170547A，专注于一款名为晶圆键合装置的新型设备，旨在提高晶圆的键合质量和生产效率。

在半导体行业快速发展的背景下，星钥半导体有限公司近日申请的一项名为晶圆键合装置的专利，这一新型设备的推出有望显著提升晶圆的键合精度和质量。

四、AI技术在晶圆键合中的应用

AI技术在晶圆键合中的应用，可以显著提高生产效率和产品精度。通过AI算法优化晶圆键合过程中的参数设置，实现精准控制，降低人为误差，提高产品良率。

此外，AI技术还可以对生产过程中的数据进行实时监控和分析，为优化生产流程提供依据，进一步降低生产成本。

星钥半导体晶圆键合装置专利的申请，标志着我国在半导体技术领域的又一重要突破。随着技术的不断进步，晶圆键合技术将更加成熟，为半导体行业带来更多可能性。

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