主要原因是制备450mm硅片需要大幅增加设备及制造成本，但是SEMI曾预测每个450mm晶圆厂单位面积芯片成本只下降8%，此时晶圆尺寸不再是降低成本的主要途径，因此厂商难以有动力投入450mm量产。全球8英寸和12英寸硅片下游应用侧重有所不同，根据SUMCO数据，2020年8英寸半导体...

广州增芯研发RF-SOI电容制备新法

FD-SOI可用于移相器、SoC等；而在WiFi和UWB中，RF-SOI用于功放、低噪声放大器以及开关，FD-SOI用于移相器、SoC等。产能方面，根据ICInsights数据，2018年全球半导体硅片2.23亿片，2020年增长至2.6亿片，保持稳步增长态势。在目前芯片供不应求的背景下，晶圆厂扩产将进一步推升硅片产...

由于减少寄生电容、降低漏电流，SOI器件的功耗下降35-70%。 FD-SOI消除了闩锁效应（Latch up 是指CMOS晶片中，在电源power VDD和地线GN...

电容及其阵列的专利，公开号CN 118841408 A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本申请提供一种半导体电容及其阵列，其中半导体电容，包括衬...

天眼查资料显示，广州增芯科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本682000万人民币，实缴资本301000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可166个。

RF-SOI器件拥有尺寸小、寄生电容小、速度快、功耗低、集成度高、抗辐射能力强等优点，特别适合开关和转换器低插损、高线性、高速的要求。相比...

增城在广州集成电路一核两极多点中扮演着重要角色，主要聚焦智能传感器和芯片制造领域。在链主企业增芯的牵引之下，增城已引进落户越海、广...

优良的射频性能和较低的成本。作为开关和天线调谐器的主流技术，这些器件的90%都是由RF-SOI制造的。 5G时代的到来，智能手机对RF器件的更高要求给了RF-SOI充裕的发挥空间。一方面，智能手机轻薄化、高屏占比的设计趋势持续发展，留给内置RF前端功能区的空间不断减少；另一方面，5G的RF前端模块所需

该方法利用前驱体对超快激光的吸收增强效应，同时诱导聚合物的碳化反应和前驱体的氧化还原反应，在降低激光加工阈值、提升加工精度的同时，原...

461跟贴461郭艾伦轰32分5板7助广州送吉林2连败篮球扫地僧2024-11-30 21:44:53 1066跟贴1066终于塌房了！网友呼吁快点封杀他！追逐手中未来 2...

本文源自金融界

金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“一种RF-SOI器件的制备方法及器件及电子设备”的专利，公开号CN 119744002 A，申请日期为2024年12月。

半导体制造是一个复杂的过程，涉及晶圆制备、光刻工艺、刻蚀和腐蚀、测试、封装等多个关键步骤。在这一系列精细的操作中，超纯水扮演着至关重要的角色...

专利摘要显示，本发明提供了一种RF-SOI器件的制备方法及器件及电子设备，该方法在制备现有电荷抽取结构的同时，完成了电容沟槽和电容下极板的制备，实现了工艺步骤的共用，从而节省了制备电容的工艺步骤，降低了制造成本。又由于所述电容沟槽对应的浅沟槽隔离结构表面设有第一多晶硅层，以使所述第一多晶硅层环绕所述电容沟槽。因此通过在所述第一多晶硅层上设置对应的金属连线结构可以构成外界和电容下极板之间的环形连接，增大了外界与下极板的连接度，从而提高了电容的稳定性。