车芯投资版图：智能车时代

模拟芯片作为连接物理现实世界和数字世界的桥梁，在智能车时代扮演着举足轻重的角色。随着汽车电子市场的蓬勃发展，车芯投资版图逐渐清晰。

车芯投资版图：智能车时代

汽车电子市场：成长机会与挑战并存

第一财经的“掘金汽车电子”系列研究梳理了汽车存储芯片、MCU、功率半导体、SoC芯片、模拟芯片、摄像头、车载网关等细分领域的机遇与挑战。

ADAS传感器：车载摄像头成为核心

ADAS传感器包括车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器等。其中，车载摄像头因其成本低、技术成熟，能识别物体内容，成为率先装车的核心传感器。

自动驾驶芯片：算力需求不断攀升

特斯拉为例，座舱仪表需要约60,000 DMIPS，车身电子约10,000 DMIPS，ePower Train约15,000 DMIPS，底盘大约15,000 DMIPS，半自动驾驶约35,000 DMIPS，网联约20,000 DMIPS。2025年之前，大算力芯片将大规模批量使用。

车芯细分领域：机遇与挑战

存储芯片：增长最快的细分市场

存储芯片成为国内半导体增长最快的细分领域。目前，EEPROM和NOR Flash领域我国存储企业已具备一定实力。

MCU：量价齐升

国内厂商在座舱芯片、智能驾驶、中央网关和高性能MCU等芯片方面与海外厂商的差距已逐渐缩小，某些领域可媲美甚至超过海外厂商。

功率半导体：国产化率持续提升

国内功率半导体产品陆续完成车规认证，国产化率持续提升。

SoC芯片：智能座舱与自动驾驶

SoC芯片分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片，分别应用于座舱域和自动驾驶领域。

车载摄像头：市场规模持续增长

车载摄像头市场规模持续增长，成为汽车电子领域的重要增长点。

车载网关：市场集中度高

车载网关市场集中度高，主要供应商包括传统独立网关厂商和上游芯片厂商。

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