高价值高增长高难度,国内厂商如何发力汽车SoC芯片
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在智能化、电动化的浪潮下,汽车SoC芯片成为了推动汽车行业发展的重要引擎。面对高价值、高增长、高难度的挑战,国内厂商如何发力汽车SoC芯片?本文将从多个维度为您揭晓。

智能座舱芯片:驱动汽车智能化发展
随着汽车的智能化发展,智能座舱和自动驾驶的兴起,传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求。主控芯片SoC应运而生,成为了推动汽车智能化发展的关键。
目前,全志科技、晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等厂商正在加速布局汽车智能座舱芯片。从算力需求来看,座舱芯片需要的算力也在逐年提升。据HISMarkit,预计2024年座舱NPU算力需求将是2021年的十倍,CPU算力需求是2021年的3.5倍。
自动驾驶芯片:挑战与机遇并存
自动驾驶芯片作为汽车SoC芯片的重要分支,面临着更高的要求。一方面,自动驾驶芯片需要满足更高的安全等级;另一方面,随着自动驾驶等级的提升,需要更高的算力支持。未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC方向发展。
从竞争格局看,当前多家头部自动驾驶芯片企业实现L2-L5级自动驾驶全覆盖,英伟达在算力方面更加领先,超过1000tops。国内地平线、黑芝麻等企业能耗比更好。
国内厂商:聚焦技术创新与生态布局
相比国外公司,国内企业具备开放性的软硬件平台,不仅提供芯片,还能与国内车企共同定制开发独有的生态系统。同时国内厂商还能够提供本土化服务,而国外厂商难以进行二次调试。
例如,青桐资本认为,国内厂商在智能座舱芯片领域具备一定的优势。盖世汽车预计,智能座舱的演进过程带动着上游芯片快速发展,2030年有望达千亿规模,其中芯片复合增长率最高达28%,单车价值链将显著提升。
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