我国集成电路产业出口额再创新高

据海关总署数据显示，2024年，我国集成电路出口额达到1595亿美元，超过手机的1343.6亿美元，成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，并创下历史新高。

中国芯出口额再创新高，全球产能占比27%

全球产能占比27% 展现强大实力

自2019年起，我国芯片进口额突破4000亿美元大关，成为全球最大的芯片消费市场。然而，我国没有屈服于外部压力，而是坚定地走上了自主创新的道路。2024年，我国芯片产业的出口额高达5427亿元，同比增长25.7%，这一数据不仅彰显了中国芯片产业的强大实力，更预示着我国在全球半导体市场中的地位正在稳步提升。

产能扩张显著进展

我国半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计2024年，我国大陆芯片制造商将在18个项目中运营，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆，约占全球产能的27%。

全球半导体市场展望

世界集成电路协会预计，2024年全球半导体市场将达到6202亿美元，同比增长17%。

我国集成电路市场规模增长

预计2024年，我国大陆集成电路市场规模为1865亿美元，占全球半导体市场份额30.1%。

香港芯片出口额全球第一

值得一提的是，我国香港的芯片产能并不高，但出口额却位居全球第一。原因在于很多芯片先转至香港，再从香港运至全球，香港是全球重要的芯片转运中心。

挑战与机遇并存

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，我国集成电路产业面临着诸多挑战，但也迎来了前所未有的机遇。我国政府将继续加大对半导体产业的支持力度，推动产业创新和发展，为实现全球半导体产业的繁荣贡献力量。

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