杭州兴容科技研发高绝缘低温烧结MLCC陶瓷材料

创新材料，引领电子行业新趋势

杭州兴容科技有限公司，凭借其深厚的技术实力，成功研发了一种高绝缘低温烧结的MLCC陶瓷材料。该材料以其卓越的绝缘性能和稳定的烧结特性，在电子行业中引起了广泛关注。

专利技术，确保材料领先地位

据国家知识产权局信息显示，杭州兴容科技有限公司已申请了一项名为“高绝缘低温烧结的MLCC陶瓷材料及其制备方法”的专利。该专利的公开号为CN 119751049 A，申请日期为2024年12月。这项创新技术的问世，标志着杭州兴容科技在MLCC陶瓷材料领域取得了重要的突破。

材料特性，满足行业需求

专利摘要中提到，本发明 对主体材料钛酸钡进行硼量子点掺杂，随后在烧结过程中与改性氧化铜中的氮量子点结合，形成增强相。同时，引入的介孔二氧化硅为硼量子点与氮量子点的结合提供场所，并作为载体负载氧化铝复合材料中的二氧化钛纳米颗粒和钇掺杂二氧化锆中的稀土元素。通过协同作用，该材料提高了MLCC陶瓷材料的居里温度和绝缘电阻，同时保证了良好的加速寿命。

公司简介，展现实力

杭州兴容科技有限公司成立于2021年，注册资本315万人民币，实缴资本252万人民币。公司主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业。通过天眼查大数据分析，杭州兴容科技有限公司共对外投资了1家企业，拥有商标信息9条，专利信息10条。这充分展现了公司在行业中的实力和影响力。

应用前景，无限广阔

随着电子设备对性能要求的不断提高，MLCC陶瓷材料在电子行业中的应用越来越广泛。杭州兴容科技有限公司研发的高绝缘低温烧结MLCC陶瓷材料，以其优异的性能和稳定性，将在未来电子设备的发展中发挥重要作用。

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