专利技术概述

本专利技术旨在解决传统LED封装中出光率低的问题，通过优化封装结构，显著提升LED芯片的光效和亮度。

苏州立琻专利：发光芯片封装结构

技术难点与解决方案

02 芯片表面粗化法：通过改变GaN与空气的界面几何形状，增大全反射临界角，提高出光效率。

03 芯片倒梯形结构：采用倒梯形结构后，光强得到有效提升。

专利内容详解

专利摘要显示，本发明公开了一种发光器件及其制备方法，所述发光器件包括基板、第一电极、第二电极、发光单元等。

目前通过工艺和结构上的改进，可以有效提高芯片的出光效率，具体方法包括：改变芯片边缘部分的全反射临界角，提高光子逸出率。

技术优势与应用前景

本发明采用的光出射窗口表面加工技术，在不降低半导体发光芯片已有性能质量的前提下，可增加出光率达20-30%，显著提升发光亮度。

利用封装胶、气泡以及硅基板材料折射率差异，形成反射层，减少或避免光线被基板吸收，增强出光几率，提升垂直发光二级管芯片的光强。

企业背景及实力

天眼查资料显示，苏州立琻半导体有限公司成立于2021年，注册资本9038.6025万人民币，拥有丰富的专利技术和行业经验。

市场趋势与预测

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立琻半导体有限公司申请的一项名为“发光芯片封装结构及其制作方法”的专利，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明能够大大增加出光率，提高亮度及光效，具有广阔的市场前景。

苏州立琻专利“发光芯片封装结构”为LED封装技术带来了创新性的解决方案，有望在照明、显示等领域发挥重要作用。未来，随着技术的进步，LED封装技术将更加注重用户体验与内容创新，从业者可以通过实际体验来验证这一趋势。欢迎大家在评论区分享你的经验，看看是否与我们的预测一致。