无锡中微高科专利技术：引领电子封装新潮流

为了提高组装密度，可以采用双面安装多层基板，即在基板的顶面和底面都安装电子元器件。多层基板的信号层设置在埂层下方，主要布置元器件之间的互连线，层散视组件规模和布线密度而定。电源层和接地层一般都独立设置，可按组件电性能的要求进行设计。

无锡中微高科专利：突破性嵌入式基板结构

专利详情：基板增层加工方法及封装结构

金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司取得一项名为“基板增层加工方法及封装结构”的专利，授权公告号CN218241815U。该专利的申请日期为2022年8月23日，涉及一种嵌入式基板结构及其制作方法。

专利解析：提升布线密度和信号传输效率

专利摘要显示，本发明涉及一种嵌入式基板结构及其制作方法，基板结构包括嵌入层、介质层、介质层盲孔、线路层、阻焊层与开窗。制作方法包括提供临时键合载具、将TMV转接板与芯片键合到临时键合膜上、使用塑封料进行填充、去掉临时键合膜、载具并研磨嵌入层的正面、在嵌入层的正面与背面压合介质层并制作出介质层盲孔、在介质层上将介质层盲孔填充并制作出线路层、在线路层上压合介质层并制作出介质层盲孔、在介质层上将介质层盲孔填充并制作出线路层、在最外层线路层上涂覆阻焊层并制作开窗。本发明提高了布线密度和信号传输效率并提高了散热性能，保证了电子产品的稳定运行。

无锡中微高科：实力见证创新成果

金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，无锡中微高科电子有限公司申请一项名为“一种嵌入式基板结构及其制作方法”的专利，公开号CN119742285A，申请日期为2024年12月。天眼查资料显示，无锡中微高科电子有限公司成立于2006年，注册资本3000万人民币，实缴资本1000万人民币。

未来展望：技术创新引领行业发展

随着汽车自动化驾驶、物联网、5G等领域的快速发展，对高性能电子产品的需求日益增长。无锡中微高科电子有限公司的突破性嵌入式基板结构专利，将为我国电子封装行业带来新的发展机遇。

未来，随着技术的进步，电商与自媒体将更加注重用户体验与内容创新，从业者可以通过实际体验来验证这一趋势。欢迎大家在评论区分享你的经验，看看是否与我们的预测一致。