在电子封装领域，倒装芯片技术因其优越的电学和热学性能，以及高输入/输出密度和微小尺寸，被广泛应用。深圳市秀武电子有限公司近期申请的一项名为“一种倒装芯片封装结构及方法”的专利，公开号CN 119742278 A，为我们展示了该技术在创新上的新突破。

深圳市秀武电子倒装芯片封装结构专利

专利技术要点

该专利涉及一种倒装芯片封装结构及方法，包括基板、焊盘、焊料凸块、芯片单元以及承载组件。基板的上端固定设置有若干组焊盘，焊盘的上端设置有与焊盘固定连接的焊料凸块。基板与芯片单元之间还设置有承载组件，承载组件从下至上依次包括一体成型的下支撑层、中间层以及上支撑层。

下支撑层在对应于焊料凸块以及焊盘的位置处开设有通孔；中间层在对应于焊料凸块的位置处开设有若干道相互连通的凹槽，中间层在对应于其中一道凹槽的位置处开设有与该凹槽相互连通的进料口，中间层远离进料口的一端开设有排气孔。通过设置承载组件，提高了第一填充胶的填充效果，减少了空气残留现象的情况发生。

底部填充胶的重要性

底部填充胶在倒装芯片封装中扮演着重要角色。它能够填充凸块与基板之间的空隙，增加焊点的疲劳寿命，从而提高封装的可靠性。底部填充胶的质量直接影响到产品的使用寿命和性能。

创新解决方案

本发明通过优化底部填充胶的配方和工艺，实现了以下创新：

• 提高底部填充胶的填充效果，减少空气残留现象。
• 增强底部填充胶与基板和焊点的兼容性。
• 提升底部填充胶的抗翘曲性能。

行业应用前景

随着电子产品的快速发展，倒装芯片技术将在更多领域得到应用。该专利技术的应用将有助于提高倒装芯片封装的可靠性和性能，推动电子封装行业的创新和发展。

未来，随着技术的进步，电商与自媒体将更加注重用户体验与内容创新，从业者可以通过实际体验来验证这一趋势。欢迎大家在评论区分享你的经验，看看是否与我们的预测一致。