青岛海存半导体存储结构专利：创新突破，引领制造成本降低新潮流

金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，青岛海存微电子有限公司申请一项名为“磁存储结构及其制造方法”的专利，公开号CN 118804668 A，申请日期为2024年9月。该专利的申请，标志着青岛海存微电子在半导体存储结构领域取得了重要突破，为降低制造成本提供了新的解决方案。

青岛海存半导体存储结构专利，降低制造成本

专利解析：磁存储结构及其制造方法

微电子摘要显示，本公开提供一种及其制造方法，涉及半导体技术领域，用于解决现有底钉扎结构的磁存储器工艺可行性差和写入效率低的问题。该专利采用了一种创新的半导体存储结构，通过优化设计，实现了降低制造成本的目标。

权威数据支撑：专利创新性显著

金融界2023年12月1日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN117156868A，申请日期为2022年5月。专利摘要显示，本发明涉及一种半导体结构及其制备方法，包括：具有第一表面的基底；位于第一表面上按第一预设图形排布的若干晶体管；与晶体管一一对应，底部与晶体管相接触的若干晶体管接触结构，晶体管接触结构的底部按第一预设图形排布。该专利申请，为青岛海存微电子的专利创新性提供了有力支撑。

青岛海存微电子：实力雄厚，创新不断

天眼查资料显示，青岛海存微电子有限公司，成立于2023年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本39000万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛海存微电子有限公司参与招投标项目6次，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可3个。这些数据表明，青岛海存微电子在半导体领域具有强大的实力和创新能力。

专利摘要：半导体存储结构及其制造方法

金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，青岛海存微电子有限公司申请一项名为“半导体存储结构及其制造方法”的专利，公开号CN 119742302 A，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构和半导体结构的制造方法，半导体结构包括：基板；中介层，焊接在所述基板的上表面；...

创新驱动，降低制造成本

青岛海存微电子有限公司的专利申请，不仅展示了其在半导体存储结构领域的创新实力，也为降低制造成本提供了新的思路。未来，随着技术的进步，相信会有更多企业加入到降低制造成本的行列，推动整个半导体行业的发展。

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