刻蚀精度革命：武夷山系列设备引领国产半导体设备新纪元新凯来武夷山系列设备实现了12英寸精细硅金属刻蚀，关键指标对标泛林半导体，部分机型支持5nm以下制程，国产刻蚀机首次进入先进工艺量产环节。新凯来的崛起带动了国产半导体产业链协同升级，核心部···