专利背景近日，国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请了一项名为“层间介质膜形成方法、半导体结构和芯片”的专利，公开号为CN 119743992 A，申请日期为2024年12月。专利技术解析该专利主要涉及层间介质膜的形成方法、···