国产化浪潮涌动,汽车芯片自主可控何时能实现
国产汽车芯片:现状与挑战
近年来,随着我国汽车产业的快速发展,国产汽车芯片的需求日益旺盛。然而,与国际先进水平相比,我国汽车芯片产业仍存在一定差距。一方面,国内汽车芯片产业链尚不完善,缺乏核心技术;另一方面,汽车芯片国产化进程缓慢,国产化率较低。

其中,功率芯片的国产替代进展较快,IGBT主驱模块在电动化浪潮中率先实现国产替代。但曹常锋指出,国内缺乏完整的车规级芯片测试人认证流程和能力。芯片要通过AEC-Q100的认证,但AEC-Q100测试可以自声明,测试认证过程中一部分的测试项是自声明的,可能导致问题频发。
国产汽车芯片:机遇与对策
随着OEM、Tier1对国产车规芯片的态度由观望转为拥抱,汽车芯片有望迎来国产化加速。在近日落幕的2025慕尼黑上海电子展上,有头部汽车芯片的代理商FAE表示,展台前基本上都是来看国产替代的。
车厂、Tier1、汽车芯片厂商也在联手突围,广汽集团与裕太微电子、仁芯科技等公司联合开发了12款车规级芯片,覆盖电源管理、底盘、集成安全等多个领域;芯驰科技等本土创新企业,通过与车厂、零部件供应商紧密合作,争取“上车”机会。
汽车芯片国产化:未来展望
尽管目前在MCU、SoC、传感器芯片、IGBT领域,国产品类已经有非常多的上车案例。但整体而言,汽车芯片国产化率仅从过去不到5%上升至15%左右,仍然较低。未来,随着技术的进步,汽车芯片国产化进程有望加快。
从时间成本来看,汽车芯片在生产与装车之间的周期较长,OEM没法说换就换。这也启示汽车芯片厂商与主机厂深度融合。国信证券研究指出,随着软件定义汽车出现,部分主机厂逐步加入至核心零部件设计中,使得汽车供应链中间商减少。供应链简化后,核心半导体零部件厂商能否与主机厂深度合作成为竞争要素。
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