欣旺达PCB板专利,揭秘降厚度的奥秘
金融界2025年4月3日消息,国家知识产权局信息显示,欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“一种PCB板、电池模组及用电装置”的专利,授权公告号CN 222706702 U,申请日期为2024年3月。

知识产权三大类型详解——商标、版权、专利,掌握知识产权奥秘!
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,欣旺达动力科技股份有限公司...
专利摘要解析:混压PCB及其制作方法
专利摘要显示,本发明涉及PCB领域,公开了一种混压PCB及其制作方法。本发明实施例,在压合工序中,利用具有较低甚至无压缩蠕变性能的支撑板件...
专利申请详情:PCB板、电池模组及用电装置
专利摘要显示,本实用新型提供一种PCB板、电池模组及用电装置,涉及电池技术领域。该PCB板包括PCB载板、封胶层和第一压合板层以及若干元器件,该PCB载板具有焊盘;封胶层位于PCB载板和第一压合板层之间;元器件通过绑定线与PCB载板上与其对应的所述焊盘电连接,且元器件位于封胶层内;其中,第一压合板层形成有导通孔,导通孔被配置为能够供所述焊盘露出以形成引脚。本实用新型提供的PCB板通过将元器件贴合到PCB载板上,并利用绑定线进行连接固定,使得元器件不用采用SMT贴片工艺,封胶以形成封胶层后进行多层板的压合以形成第一压合板层,并通过导通孔穿线将外部器件与第一压合板层上的元器件电连接,最终实现降PCB板厚度的目的。
语音播报缩小字体放大字体微博微信分享金融界2025年3月19日消息,国家知识产权局信息显示,欣旺达电子股份有限公司取得一项名为固态电池及制...
金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市欣旺达能源科技有限公司申请一项名为电池模组的防过压处理方法、系统、装置、设备...
专利申请详情:电解铝制造全过程,沉浸式体验从古至今的各项奥秘
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,欣旺达电子股份有限公司...
专利申请详情:电池包及其制作方法
该单体电池包括顶盖和极柱端子;顶盖沿其厚度方向开设有贯穿顶盖的极柱通孔;极柱端子包括极柱主体和第一连接构件;极柱主体具有沿顶盖厚度方向相对设置的第一端和第二端,第一连接构件与极...
专利申请详情:电池充放电深度的控制方法、控制系统、汽车及存储介质
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示欣旺达新获得一项发明专利授权,专利名为电池充放电深度的控制方法、控制系统、汽车及存储介质...
专利申请详情:PCM测试电路和测试装置
证券之星消息,根据企查查数据显示欣旺达新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种PCM测试电路和测试装置”,专利申请号为CN202322946071.8,授权日为2024年6月14日。
今年以来欣旺达新获得专利授权42个,较去年同期增加了27.27%。
企业背景介绍:欣旺达电子股份有限公司
天眼查资料显示,欣旺达电子股份有限公司,成立于1997年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币,实缴资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析,欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业,参与招投标项目81次,财产线索方面有商标信息143条,专利信息643条,此外企业还拥有行政许可321个。
降厚度的奥秘,引领PCB行业创新
通过对欣旺达PCB板专利的解析,我们了解到降厚度的奥秘。这项专利的成功申请,不仅体现了欣旺达在PCB领域的创新能力,也为整个行业带来了新的发展机遇。未来,随着技术的进步,电商与自媒体将更加注重用户体验与内容创新,从业者可以通过实际体验来验证这一趋势。欢迎大家在评论区分享你的经验,看看是否与我们的预测一致。
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