企业实力与专利背景

天眼查资料显示，广东硕成科技股份有限公司成立于2013年，注册资本9561.85万人民币，专注于化学原料和化学制品制造业。公司拥有丰富的专利资源，对外投资9家企业，参与招投标项目19次，商标信息17条，专利信息196条，行政许可57个。

广东硕成专利盲孔超速电镀整平剂，填孔能力卓越

专利技术概述

本发明涉及电镀技术领域，尤其是一种用于高厚径比微盲孔填孔镀铜工艺的整平剂及电镀液。该整平剂能够添加到电镀溶液体系中，发挥优异的填孔效果，适用于盲孔电镀，面铜厚度小于15μm，满足电子器件加工的精细化需求。

整平剂特性与应用

专利摘要显示，该整平剂由三级胺、缩水甘油醚、季铵化试剂和水组成，具有以下特性：应用于大电流镀铜，具有优异的填孔能力和面铜控制能力；加速铜离子在低电位处的沉积，使铜晶粒更细致化；提高铜镀覆速率，同时不使铜层粗化；对各种尺寸的盲孔填孔均具有很好的填孔能力，镀液表现稳定、镀层光亮、结晶细密、延展性好、电镀铜厚分布均匀。

技术优势与市场前景

相比普通填孔技术，本发明在电镀效率上有了显著提升，大大提高了客户端产能。随着电子器件加工的精细化发展，这种超速填孔镀铜整平剂的市场需求将持续增长。

实际应用案例

广东硕成科技股份有限公司的专利技术已成功应用于多个领域，如线路板、半导体载板、有机材料基板、陶瓷板等基板的电镀加工，为众多企业提供了解决方案。

用户评价与反馈

用户反馈显示，使用该整平剂后，电镀质量得到了显著提升，填孔效果良好，镀层均匀光亮，客户满意度高。

未来展望

随着技术的不断进步，电子器件加工将更加注重精细化、高效化。未来，广东硕成科技股份有限公司将继续致力于电镀技术的研发，为行业提供更优质的产品和服务。

广东硕成专利盲孔超速电镀整平剂以其卓越的填孔能力和广泛的应用前景，成为电子器件加工的理想选择。欢迎广大用户用实际体验验证这一观点。