以聚合物锂离子电池全自动生产线为例，欣旺达已建设完成行业领先的全自动生产线，实现从电芯到成品的整个生产过程自动化，已建成国际先进的聚合物锂电池生产线。

欣旺达封装专利，如何突破厚封装空间难题

欣旺达是制造业企业转型“智造”的成功典范，扎根宝安20余年。从一开始的被动到主动，到走出去，最终用智能制造成果服务社会，在成长为全球锂离子电池领域领军企业的征程中，欣旺达走出了一条“外部市场导向-自身发展需求-走出国际合作-服务社会推广应用”独具特色的智能制造之路。

欣旺达封装专利解析

3、占板面积减少30%，威兆发布9款采用TOLL封装NMOS，并保持不断累积和突破，开拓持续永久发展。

欣旺达办公大楼。欣旺达是制造业企业转型“智造”的成功典范，扎根宝安20余年。从一开始的被动到主动，到走出去，最终用智能制造成果服务社会，在成长为全球锂离子电池领域领军企业的征程中，欣旺达走出了一条“外部市场导向-自身发展需求-走出国际合作-服务社会推广应用”独具特色的智能制造之路。

权威数据助力可信度

天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币，实缴资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目81次，财产线索方面有商标信息143条，专利信息643条，此外企业还拥有行政许可321个。

创新解决方案提升用户体验

1小时——在深圳欣旺达电子股份有限公司研发的“链链通”工业互联网平台上，最短仅需1个小时，就能完成中小企业金融贷款业务信任、风险控制等...

今年以来欣旺达新获得专利授权87个，较去年同期增加了117.5%。相比于用胶纸将两个电芯粘接在一起的现有技术，封装件整体包覆于各电极单元外部...

突破厚封装空间难题

欣旺达动力科技专利摘要显示，本实用新型涉及动力电池生产技术领域，公开了一种包括基板、升降板、顶升组件；用于放置转接片；升降板与基板活动连接，升降板用于放置电芯；升降板可相对基板沿第一方向移动；顶升组件....通过顶升组件对升降板与基板之间的距离进行调节，实现对焊接过程中与转接片之间的距离调节，为电芯的极耳预留一定的拉伸余量空间，消除翻转电芯工序中极耳所承受的拉伸载...

封装膜设计提升电池密封性、安全性

欣旺达这专利挺有意思，封装膜这么设计，电池密封性、安全性都提高了。

金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“封装件、封装组件及电池”的专利，授权公告号 CN 222705660 U，申请日期为2024年6月。

封装结构厚度大而增加占用空间问题的解决

专利摘要显示，本申请公开了一种封装件、封装组件及电池，涉及封装领域。一种封装件，包括：电路板、第一电气元件、第二电气元件和塑封层；所述第一电气元件和所述第二电气元件分别设于所述电路板，并分别与所述电路板电连接；在垂直于所述电路板的板面的方向上，所述第电气元件的厚度尺寸大于所述第二电气元件的厚度尺寸所述塑封层包裹于所述第二电气元件的外侧。本申请能够解决当前封装结构厚度大而增加占用空间等问题。

专利授权数量持续增长

今年以来欣旺达新获得专利授权78个，较去年同期增加了310.53%。结合公司2024年中报...

行业领先地位巩固

数据显示，中航光电、信维通信、欣旺达、风华高科、歌尔股份等多家公司股价就在8月以来创下历史高点。

本文源自金融界