无锡尚积半导体：创新引领半导体技术发展金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于刻蚀中载台的温度补偿方法及装置”的专利...金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示···