电路板
江西诚之益专利PCB埋铜技术,如何让电路板制作更便捷、散热更强
一、电路板制作与散热问题的挑战随着电子产品体积的缩小和功率密度的增加,PCB和电子散热问题日益突出。传统的金属基板和埋铜块板制作方法存在工艺限制,难以满足多层板的生产需求。二、江西诚之益专利PCB埋铜技术解析江西诚之益科技有限公司研发的专利···
一、电路板制作与散热问题的挑战随着电子产品体积的缩小和功率密度的增加,PCB和电子散热问题日益突出。传统的金属基板和埋铜块板制作方法存在工艺限制,难以满足多层板的生产需求。二、江西诚之益专利PCB埋铜技术解析江西诚之益科技有限公司研发的专利···