本发明专利技术提供一种无氰化学浸金溶液，由以下成分组成：无氰金盐，以Au的含量计为0.2～1.0gL、络合剂5～200gL、稳定剂0.05～5gL、缓冲剂...能够在镍镀层上电镀金时，有机膦酸可以选择性地在镍表面吸附形成阻挡层，有效抑制镍金···