粘接

  • 苏州积众微LCP材料新工艺,如何提升柔性电路板粘接性能

    柔性电路板粘接性能的挑战与突破柔性电路板作为电子产品中的重要组成部分,其粘接性能直接关系到产品的可靠性和使用寿命。传统材料在粘接性能上存在局限,而苏州积众微光电科技有限公司推出的LCP材料新工艺,为提升FPC粘接性能提供了新思路。LCP材料···

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